制造工艺的对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。在工艺流程中只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶圆减薄机?。
近期很多想了解关于二手(旧)晶圆减薄机进口报关手续流程哪些问题，现在开森进口供应链小编为大家介绍关于二手(旧)晶圆减薄机进口报关手续流程等问题
一、二手(旧)晶圆减薄机进口报关手续资料
1、收发货人备案号；
2、进出口经营权；
、官方原产地证书
4、申报要素
5、报关报检委托书
6、旧机电产品清单(名称、编码、数量、规格型号、产地、制造日期、制造商、新旧状态、价格、用途等)盖公章一式两份。
7、旧机电产品备案申请书(电子版)
8、装运前预检验
二、二手(旧)晶圆减薄机进口关税和增值税分别是多少？
商品编码
商品名称其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
增值税率1%
最惠国税率0%
二手(旧)晶圆减薄机分类很多种类，所以有不同的HS，进口前我们要首先进口商品编码归类！
三、浅谈二手(旧)晶圆减薄机进口报关流程及需要注意什么事项
换单——海关申报——缴税——查验（概率）——提货
1、EXW贸易条款：进口商需要负责国外运输提货，国外半导体晶圆设备清关，海运，国内进口清关；
2、FOB贸易条款：进口商需要负责半导体晶圆减薄机海运及国内进口清关；
、CIF贸易条款：进口商只需要负责国内半导体晶圆减薄机进口清关。
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圆减薄的具体步骤是把所要加工的晶圆粘接到减薄膜上然后把减薄膜及上面芯片利用真空吸附到多孔陶瓷承片台上，杯形金刚石砂轮工作面的内外圆舟中线调整到硅片的中心位置，硅片和砂轮绕各自的轴线回转，进行切进磨削。磨削包括粗磨、精磨和抛光三个阶段。
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